填空题
陶瓷烧结体的显微结构包括（）、（）、（）和（）。
晶体；玻璃体；晶界；气孔
填空题 热压铸成型工艺中经常将（）作为粘合剂，主要利用了它的（）特性。
填空题 等静压成型工艺包括（）、（）两种类型。
填空题 干压成型的加压方式有（）、（）、（）。
