单项选择题 要提取高纯度的硅材料需要用到硅砂，它是一种二氧化硅含量高达（）%的特殊材料。

单项选择题 （）年，我国研制出第一台光刻机——65型接触式光刻机，其技术仅次于美国、日本。

单项选择题 目前，中国半导体设备国产化低于（），国内市场被国外巨头垄断。

单项选择题 从细分产业上看，国内（）是集成电路行业中最具发展活力的领域。

单项选择题 第一代半导体材料主要为（）、锗等元素材料。

单项选择题 在全球芯片产业链上，我国处在（）。

单项选择题 集成电路的开发、制造基本工艺有（）个。

单项选择题 （）年，第一个电子管诞生。

单项选择题 从区域分布情况来看，我国集成电路企业（）密度最高。

单项选择题 （）是以一个IC芯片所包含的元件（晶体管或门/数）来衡量。

单项选择题 在传统的OS+CPU体系中，（）主要用于服务器等高端产品。

单项选择题 功率半导体受益于我国下游的一些新兴领域的快速发展，未来其增量空间（）。

单项选择题 单晶炉是一种在（）气体环境中，用石墨加热器将多晶硅等多晶材料熔化，用直拉法生长无错位单晶的设备。

单项选择题 在封装专利中，聚焦于倒装型、扇出型、晶圆片上的芯片、嵌入式IC等关键技术方向的先进封装占据了申请总量的（），而传统封装仅占据了申请总量的32%。

单项选择题 随着大规模集成电路的发展，器件做得越来越（），集成度越来越（），人们对材料的要求也越来越（）。

单项选择题 20世纪70年代以前（通孔插装时代），封装技术是以（）为代表的针脚插装，特点是插孔安装到PCB板上。

单项选择题 布图设计权利人享有（）。

单项选择题 EMIB尽管在（）年就被提出，但具体的结构、工艺、样品性能等，是在2016年ECTC发表的论文中首次详细出现。

单项选择题 自2017年开始，集成电路布图设计的登记申请量和授权发证量均呈现（）的趋势。

单项选择题 在硅晶片的国产化情况中，硅晶片以（）以下为主。