判断题
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜,使器件的表面与周围气氛隔离。()
正确
判断题 金属剥离工艺是以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩膜,带胶蒸发或溅射所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂膜的同时,把胶膜上的金属一起去除干净。()
判断题 在半导体集成电路中,各元器件都是制作在同一晶片内。因此要使它们起着预定的作用而不互相影响,就必须使它们在电性能上相互绝缘。()
判断题 光刻工艺要求掩膜版图形黑白区域之间的反差要低。()