判断题 填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时间的推移因银迁移造成短路。

判断题 环氧粘结剂固化时，易有环氧渗出造成基片污染，通常采用超声清洗。

判断题 环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。