多项选择题
印制板化学镀镍的主要作用是（）。
A、基体铜与金镀层之间的阻挡层 B、印制板蚀刻的保护层 C、SMD元件安装的可焊层
多项选择题 下面哪种方法不适用于测量钢基体上所有镀层孔隙率？（）
多项选择题 下列方法中（）是用来测试镀层钎焊性能的。
多项选择题 测试电镀液分散能力可用下面哪些方法？（）
