单项选择题
集成电路封装和基板的常用热固性树脂是（）
A.有机硅树脂B.酚醛树脂C.不饱和聚酯树脂D.环氧树脂
单项选择题 部分晶态聚合物的结构，说法错误的是（）
单项选择题 共聚是有两种或两种以上单体参加聚合而形成聚合物的反应，下面聚合物的合成属于共聚的是（）
单项选择题 对于HDPE（高密度聚乙烯）和LDPE（低密度聚乙烯），说法错误的是（）
