单项选择题
芯片粘结面积不应小于芯片面积的()
A.50%B.65%C.80%D.90%
单项选择题 塑封的递模成型工艺中注塑压力过大,产生()
单项选择题 对于扁平封装结构,采用()切边效果好。
单项选择题 打印油墨要求固化温度在(),以慢干为宜。