单项选择题
Module BD制程中使用的关键资材有Cell、COF、PCB、（）
A.BLUB.ACFC.焊锡丝D.POL
单项选择题 Module OLB 制程中用于清洗panel lead 的清洁的材料是以下哪种（）
单项选择题 以下关于OLB的中文含义解释准确的是（）。
单项选择题 Module制程中离子风机的主要作用不是（）
