单项选择题 手工焊接SMT元器件时，先在焊盘上镀上少量焊锡，然后通常采用两种方式进行焊接，其方法为（）。

单项选择题 共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。

单项选择题 制作印制电路板的覆铜板主要由（）三个部分组成。