问答题
材料的许多性能如强度、光学性能等要求其晶粒尺寸微小且分布均匀，工艺上应如何控制烧结过程以达到此目的？
（1）晶粒的大小取决于起始晶粒的大小，烧结温度和烧结时间。 （2）防止二次再结晶引起的晶粒异常长大。
问答题 晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
问答题 在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
问答题 试分析二次再结晶过程对材料性能有何种效应？
