判断题
激光加热再流焊的加热,具有高度局部化的特点,不产生热应力,热冲击小,热敏元器件不易损坏。
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判断题 表面组装元器件的包装形式一般采用编带形式,而不采用散装形式的。
判断题 片状集成电路中的SOJ封装形式,这种引脚结构不易损坏,且占用PCB面积较小,能够提高装配密度。
判断题 片状二极管极性的标识一般情况有颜色的一端就是负极。