填空题
机械磨损和封装裂缝：主要由（）和（）等造成。
封装工艺缺陷；环境应力过大
填空题 引线折断：主要原因有（），（），（）和（）和（）等。
填空题 电极短路：主要原因是（）、（）或（）等。
问答题 集成电路芯片故障模式主要有什么？
