问答题
无铅焊接的特点及技术难点是什么？
无铅化电子组装主要指无铅化焊接，包括波峰焊和回流焊。其主要特点是焊料中不含铅，符合环境卫生的要求。需要解决的技术难点是焊......
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问答题 免清洗焊接技术有哪两种？请详细说明。
问答题 请列举其它的焊接方法。
问答题 请总结再流焊的工艺特点与要求。
