单项选择题 平行封焊的管壳盖板厚度应选择在（）范围。

单项选择题 气密密封方法常用（）和玻璃熔封工艺方法，非气密密封方法通常用胶粘法和塑封法。

单项选择题 在半导体器件制造工艺中，芯片的合金烧结法是采用（）做焊料的一种钎焊方法。