填空题 厚膜混合集成电路的基片种类很多，目前常用的有：氧化铝陶瓷，（），氮化铝（A1N）陶瓷。

填空题 外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分，而（）设计也包含在这三部分中间。

填空题 钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。