单项选择题 无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。

单项选择题 集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。

单项选择题 表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。