判断题
地脚指版心下沿至成品幅面下沿之间的空白区域。
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判断题 烫印电化铝烫印不上的原因之一是印刷品底色墨层晶化。
判断题 精装书起竹节应在书封壳中腰上隆起。
判断题 天头指版心上沿至成品幅面上沿之间的空白区域。