填空题
SMT总的发展趋势是：（）、（）、（）。
元器件越来越小；组装密度越来越高；组装难度越来越大
填空题 SMT最早起源于（）（国名），最早的回流炉由（）（国名）制造。
填空题 SMT的最基本流程是（）。
多项选择题 气相再流焊的优点是（）。
