多项选择题
崩边晶圆划片时比较常见的异常现象,包括()等
A.正崩B.背崩C.掉角D.裂痕
多项选择题 共晶粘贴法中的预型片为纯金材料时,优点包括()。
多项选择题 芯片粘接工序中涉及的工具或材料有()。
多项选择题 以下属于装架时的异常情况的有()。