问答题
例举出两种最广泛使用的集成电路封装材料。
两种最广泛使用的集成电路封装材料是塑料封装和陶瓷封装。
问答题 例举出传统装配的4个步骤。
问答题 什么是印刷电路板?
问答题 例举并描述硅片拣选测试中的三种典型电学测试。