多项选择题
在印制电路板工艺中，需要用到很多离子化合物，如氯化铜，关于离子化合物的描述正确的是（）。
A.离子化合物在水溶液中导电性好B.离子化合物都是电解质C.离子化合物是由阳离子和阴离子构成的化合物D.离子化合物的熔点较高E.离子化合物也是混合物的一种
多项选择题 下列电镀铜工艺条件的影响，说法正确的是（）。
判断题 打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。
判断题 PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由光绘图机绘出底片。所须绘制的底片有内外层线路，外层的阻焊，以及文字底片。
