多项选择题 芯片粘接的晶圆在领料时应与随件单进行以下（）几方面的确认。

多项选择题 芯片粘接领取框架、吸嘴等物料后，需要确认的内容有（）。

多项选择题 下列关于导电胶在使用过程中可能会产生的问题描述正确的是（）。