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微观金相检验是用肉眼或低倍放大镜来直接进行检查的。
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判断题
缺陷返修部位的焊缝表面，应修磨使之与原焊缝基本一致，并且圆滑过渡，以减少应力集中提高抗裂性能。
判断题
焊接电流太小、电弧偏吹、待焊金属表面不干净是产生未熔合的主要原因。
判断题
正确选择焊接参数、防止焊缝金属冷却过快、改善熔渣浮出条件是防止夹渣产生的有效措施。
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