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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体制造技术

问答题

简答题

例出光刻的8个步骤,并对每一步做出简要解释。

    【参考答案】

    第一步:气相成底膜处理,其目的是增强硅片和光刻胶之间的粘附性。
    第二步:旋转涂胶,将硅片被固定在载片台上,一定数......

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