相关考题
-
单项选择题
造成挂锡和漏锡的原因有()
A.波峰过低
B.波峰过高
C.温度过高
D.波峰为印制板厚度的2倍 -
单项选择题
印制板检验的主要内容不包括()
A.镀层材料
B.印制板材料
C.涂层质量
D.有无漏打焊盘孔 -
单项选择题
波峰过高易造成()现象。
A.虚焊
B.漏焊
C.锡量太少
D.拉尖、堆锡
