问答题
计算题
某Φ3直插式LED球面曲率半径为1.5mm,环氧树脂包封材料的折射率为1.5,空气折射率为1.0,芯片距离球面定点O的距离分别如表中所示,求芯片像的位置,填于表格中,并说明像的虚实等特征。
【参考答案】
点击查看答案
相关考题
- 问答题 系统电路板的厚度为1.5mm,用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10-4mm,壁厚为1×10-4mm,过孔数量为50个,敷铜材料的热导率为390W/mK,求该散热器的热阻是多少?
- 问答题 某大功率LED,其功率为5瓦,支架焊接点的温度为55℃,芯片到焊接点的总热阻7℃/W,试求该LED的结温是多少?
- 问答题 直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃,芯片到焊点的总热阻16℃/W,试求该LED的结温是多少?
- 问答题 pn结温度升高对白光LED有什么影响?
- 问答题 影响白光LED寿命的主要因素有哪些?
- 问答题 写出YAG荧光粉的制备化学表达式。
- 问答题 指出紫外单芯片+红、绿、蓝荧光粉的白光LED的优缺点。
- 问答题 阐述多色芯片中三芯片白光LED红、绿、蓝光的混色原理。
- 问答题 制造白光LED方法主要有哪几种?
- 问答题 已知金线的极限抗拉强度σb=207MPa,求直径23μm(0.9mil)的金丝的最大拉力;焊接界面铝垫的极限抗拉强度Pmax=393MPa,金丝球焊线机对该金丝的实际焊接面积为Areal=257μm2,求金线与铝垫的界面拉脱力。
- 问答题 为什么要依照时间及温度烘烤?
- 问答题 备胶后,点胶为什么要在1小时内接着用?
- 问答题 搅拌后为什么要立即使用?
- 问答题 退冰后为什么要轻﹑缓慢地搅拌到粘度均匀为止?
- 问答题 银胶从冰箱取出为什么要放置退冰?
- 问答题 已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg,空穴的有效质量mh=3.8×10-30kg,GaAs单量子阱厚度d=8nm,GaAs量子阱带隙能量Eg1=1.424eV,求该LED在第一子能带态的发光波长。
- 问答题 已知电子的有效质量me=9.1×10-31kg,空穴的有效质量mh=3.8×10-30kg,GaAs单量子阱厚度d=8nm,计算在第一个电子的子能带态(n=1)和在第一个空穴子能带态(n=1)的偏移。
- 问答题 在AlGaN半导体材料中,Al的百分比是0.63,求其在常温27℃的峰值波长,并求出该发光材料光谱的半强度全宽△λ。
- 问答题 某直接带隙半导体材料的发光波长为550nm,求其在常温27℃时光谱的半强度全宽△λ。
- 问答题 已知InGaAsP的发光波长是1300nm,求该材料的禁带宽度Eg=?
![](/csqiuzhi/images/st_jpg.png)