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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

单项选择题

非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。

    A.小于0.1mm
    B.0.5~2.0mm
    C.大于2.0mm

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