配伍题
B型题
将模型、人工牙和支架全部固定在下层型盒的石膏内,只将舌腭侧基托和人工牙的舌侧暴露在外,以后只在下层型盒内填塞塑料的方法是()|前牙缺失而无唇基托的可摘局部义齿蜡型常用的装盒方法是()|用石膏将模型包埋固定在下层型盒内,但要求蜡基托、人工牙和支架均暴露在下层型盒石膏以外,上层型盒装好去蜡以后,人工牙和支架即被翻至上层型盒内,在上层型盒内填塞塑料的装盒方法为()|全口义齿的装盒使用的装盒方法为()|缺牙较多的可摘局部义齿使用的装盒方法为()|将模型和支架包埋在下层型盒内,人工牙和蜡基托暴露在外,以后人工牙即翻置于上层型盒内的装盒方法为()|大多数可摘局部义齿采用的装盒方法为()|支架和模型包埋在一起,填塞塑料时支架不易移位;人工后牙和基托分别在上、下型盒内填塞塑料,便于修整人工牙的颈缘的装盒方法为()
A.正装法
B.反装法
C.混装法
D.以上方法都可以
E.以上方法都不可以
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配伍题
基托蜡型的厚度一般为()|为避免损伤牙龈组织,上颌前牙区舌侧基托边缘应远离龈缘()|装盒时,人工牙的面与上层型盒顶部之间的间隙至少应该有()
A.1.5~2.0mm
B.2.0~4mm
C.4~6mm
D.6~8mm
E.10mm以上 -
配伍题
缺牙数目较多时()|基牙健康情况差()|义齿主要为粘膜支持式()|义齿主要为牙支持式()|缺牙数目较少时()|基牙健康情况较好()|单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴丰满时()|单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴吸收严重时()|下颌双侧远端游离缺失时()
A.基托蜡型可适当加大
B.蜡型可适当制作小些
C.不需要制作唇侧基托
D.需要制作唇侧基托
E.基托应覆盖至磨牙后垫的1/3至1/2 -
配伍题
Ⅰ类导线的基本特点是()|Ⅱ类导线的基本特点是()|Ⅲ类导线的基本特点是()
A.基牙的倒凹区主要集中在近缺隙侧
B.基牙的倒凹区主要集中在远缺隙侧
C.基牙的主要倒凹区在基牙的近中
D.基牙的主要倒凹区在基牙的远中
E.基牙牙冠导线靠近颌面,倒凹区分布广泛
