单项选择题
在材料的烧结过程中，当物质的传质机理以流动传质方式进行烧结时，其坯体的收缩率为（）。
A.△L/L=kr-1t
B.△L/L=kr-6/5t2/5
C.△L/L=kr-3/4t1/3
D.△L/L=0
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单项选择题
在材料的烧结过程中，晶粒的正常生长过程中存在一个极限尺寸Dl，当这个极限尺寸Dl的存在是由于（）。
A.烧结初期的烧结温度较低
B.夹杂物和气孔等对晶界移动的牵制
C.坯体中添加了烧结助剂
D.以上都不是 -
单项选择题
在材料的烧结过程中，二次再结晶是少数巨大晶粒在细晶粒消耗时的异常长大过程。这种二次再结晶属于（）。
A.吞并周围小晶粒而迅速长大
B.平均晶粒尺寸的长大
C.晶界移动的结果
D.以上都不是 -
单项选择题
在材料的烧结过程中，当体系中有少量液相存在，并且θ＜90°、C＞0，该烧结过程中的传质方式是（）。
A.扩散传质
B.流动传质
C.蒸发-凝聚传质
D.溶解-沉淀传质
