单项选择题
大家常说的SiC晶圆隐切、LED晶圆划片，属于以下什么工艺（）
A.ICICLES加工工艺
B.激光内部改质加工工艺
C.激光烧蚀加工工艺
D.热应力切割加工工艺
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单项选择题
以下不属于飞秒激光与材料相互作用过程的是（）
A.通过热激发或光激发（单光子吸收和多光子吸收）产生导带电子
B.导带电子通过焦耳热和雪崩电离在光场中吸收能量，形成等离子体
C.等离子体通过电子声子耦合把能量传递给晶格
D.晶格被加热，物质融化和升华 -
单项选择题
面板行业为了方便管控屏幕的品质，会在屏幕边角位置打上二维码等识别码，采用的工艺是（）
A.ICICLES加工工艺
B.激光内部改质加工工艺
C.激光烧蚀加工工艺
D.热应力切割加工工艺 -
单项选择题
不属于贯穿式ICICLES激光切割特点的是（）
A.无残渣
B.材料无耗损
C.有较大的锥度
D.高切割效率
