多项选择题
《集成电路塑封质量标准》中对不良项目“缺损/缺角”描述正确的是（）。
A.树脂体正面和边缘有缺角
B.树脂体背面边缘部位断腿
C.树脂体上下错位
D.树脂正面有缺损
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多项选择题
不属于塑封清润模时机的是（）。
A.清模周期
B.更换封装形式
C.防粘措施
D.更换工单号 -
多项选择题
塑封料回温标签的核对内容是（）。
A.第二次出冷库的时间
B.第一次出冷库时间
C.可以开箱使用时间
D.有效使用截止时间 -
多项选择题
造成塑封产品包封未满的原因有（）。
A.排气槽堵塞
B.加料不足
C.塑封料过软和过硬
D.塑封排片机温度过高
