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全部科目 > 通信电子计算机技能考试 > 半导体芯片制造工 > 半导体芯片制造高级工

单项选择题

平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的()。压力太大,电阻值下降,对形成焊点不利,焊轮压力太小,则造成接触不良,不但形不成良好点。

    A.电流值
    B.电阻值
    C.电压值

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