单项选择题
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是（）。
A.集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种，嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.集成电路的制造大约需要几百道工序，工艺复杂且技术难度非常高
C.集成电路大多在硅衬底上制作而成，硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.集成电路中的电路及电子元件，需反复交叉使用氧化，光刻，掺杂和互连等工序才能制成
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单项选择题
按照软硬件技术复杂程度进行分类，可以把嵌入式系统分为哪三大类？（）。
A.高端系统、中端系统和低端系统
B.军用系统、工业用系统和民用系统
C.硬实时系统、准实时系统和非实时系统
D.片上系统、微控制器和数字信号处理器 -
单项选择题
片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种，下列叙述中错误的是（）。
A.SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B.它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C.片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理，但不支持I/O功能
D.片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上 -
单项选择题
下面关于数字信号处理器的叙述中错误的是（）。
A.它是一种适用于数字信号处理的微处理器
B.它的英文缩写是DPS
C.它支持单指令多数据（SIMD.并行处理的指令
D.它能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率
