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全部科目 > 医学类 > 医学高级职称 > 口腔正副高 > 口腔修复(医学高级) > 可摘局部义齿

单项选择题

弯制连接杆前对模型处理错误的是()

    A.用石膏或蜡填补下颌舌侧牙槽黏膜上的倒凹
    B.在骨突,硬区等部位进行缓冲
    C.小连接体下要贴附薄蜡片
    D.连接体下放置的蜡片厚度为1.0~1.5mm
    E.连接杆两端应离开模型0.5~1.0mm

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