单项选择题
哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求?()
A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及劲缘处应薄些
点击查看答案&解析
相关考题
-
单项选择题
关于牙本质瓷的回切,下面描述错误的是()
A.回切主要包括三步:唇面回切、邻面回切和指状沟的形成
B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分
C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线
D.邻面回切为圆滑的弧面
E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状 -
单项选择题
瓷粉经过多次焙烧以后,可能发生的问题是()
A.气泡
B.瓷裂纹
C.变色
D.瓷附着不良
E.破裂 -
单项选择题
前牙烤瓷冠牙体预备时,唇面的肩台宽度为()
A.0.5mm
B.1.0mm
C.1.5mm
D.2.5mm
E.以上都不对
