爬波检测时，工件中第一波瓣幅度最大值所对应的折射角θ与入射角α、频率f和晶片直径D有关，为探测不同深度中缺陷一般用下列哪项方式确定θ：（）。

A.双晶直探头和双晶斜探头从堆焊层侧对堆焊层检测
B.单直探头和单斜探头从母材侧对堆焊层检测
C.堆焊层试块的母材厚度至少应为堆焊层厚度的2倍
D.双晶直探头检测时，隔声层应垂直于堆焊方向，并垂直于堆焊方向扫查

A.应采用直射波检测靠探头侧焊缝边未熔合
B.扫查灵敏度相同均按表30规定不低于评定线灵敏度
C.测量指示长度为8mm 的缺陷按5mm 计
D.探头的探测移动区长度≥3KT （K-探头K 值，T-管材板厚）

A.对缺陷回波位于定量线及定量线以上超标缺陷判断其缺陷类型和性质
B.对线状缺陷的自身高度用AVG 方法测量
C.测量缺陷高度方向尺寸时，无法确定端点衍射波和端部最大回波时，用6dB 法测高度
D.应判定本次检测的缺陷是否是新产生的或是否有扩展。