多项选择题
违背下列哪种原则可能会造成产品报废（）。
A.塑封料一次预热不好，二次预热使用。
B.料饼预热好后，5秒钟内完成投料和注塑动作。
C.已压焊好的产品，长期裸露在工作现场。
D.不明白引线框架的定位方向加工产品。
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多项选择题
对“气孔”描述正确的是（）。
A.正面芯片区域气孔
B.背面芯片区域气孔
C.其他部位气孔
D.载体部位气孔 -
多项选择题
对“浇道口”描述正确的是（）。
A.浇道口的扩孔
B.浇道口的缩孔
C.进浇口厚度
D.进浇口宽度 -
多项选择题
根据集成电路生产控制计划规定的（）对产品进行检验。
A.容量
B.频率
C.时间
D.速度
