多项选择题
表面装配元器件的特点为()。
A.SMT元器件的电极上没有引出线
B.SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
C.SMT元器件都是片状结构
D.SMT元器件的体积都很小
点击查看答案
相关考题
-
多项选择题
焊接SMT印制板可以使用()焊接工艺。
A.波峰焊
B.再流焊
C.激光焊
D.红外线焊 -
多项选择题
电路部件相互连线的常用方式有()。
A.插接式
B.压接式
C.焊接式
D.粘贴式 -
多项选择题
电子产品的防腐措施有()。
A.发黑处理
B.铝氧化处理
C.镀锌或镀铬
D.大面积防腐
