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全部科目 > 医学类 > 医学高级职称 > 口腔正副高 > 口腔医学(医学高级) > 口腔修复学

单项选择题

A1/A2型题

关于导线与倒凹的描述正确的是()。

    A.导线以上为倒凹区
    B.导线以下为非倒凹区
    C.导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
    D.导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
    E.以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区

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