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单项选择题

表面组装元器件再流焊接的过程是()。

    A.印制线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊
    B.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→熔焊
    C.印制线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊
    D.印制线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→熔焊

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