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全部科目 > 大学试题 > 理学 > 材料科学 > 口腔材料学

单项选择题

金属烤瓷材料在烧结过程中不会发生()

    A.瓷坯体孔隙率降低
    B.烧结后,以玻璃相为主
    C.瓷粉颗粒间互相熔结,并排出气体
    D.瓷体体积发生膨胀
    E.瓷粉熔融进入金属表面,形成机械嵌合力

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