单项选择题
充电电池的充电过程经历了哪几个阶段？（）
A.恒压、恒流、恒压、涓流
B.预充、恒流、恒压、涓流
C.恒压、恒流、恒流、涓流
D.预充、恒压、恒流、涓流
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单项选择题
USB2.0、USB3.0和Usb3.1接口的带宽分别是多少？（）
A.480Mbps ，5Gbps ，10gbps
B.480Mbps ，5.5Gbps ，1gbps
C.500Mbps ，5.5Gbps ，2gbps
D.500Mbps ，5Gbps ，5gbps -
单项选择题
以下哪个不利于芯片组架构发展的趋势和特点？（）
A.结构越来越简单
B.元件数量越来越少
C.性能越来越强大
D.功耗越来越大 -
单项选择题
下列关于芯片组英文代号的含义描述正确的是（）
A.Intel芯片组"H"指的是消费主流级芯片组，AMD芯片组"X"指的是Graphics 主流的集成显卡芯片组
B.Intel芯片组"H"指的是商用入门级芯片组，AMD芯片组"X"指的是高端消费芯片组
C.Intel芯片组"H"指的是面向发烧友的消费芯片组，AMD芯片组"X"指的是Value 低价
D.Intel芯片组"H"指的是消费入门级芯片组，AMD芯片组"X"指的是面向发烧友的顶级芯片组
