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多项选择题
电镀层起泡产生原因：（）
A.镀层与基材间结合力差
B.基材粗化不均匀
C.镀层与基材间结合力完好
D.基材粗化均匀，良好 -
多项选择题
电镀不良的主要缺陷状态有：（）
A.镀层脱落
B.起泡
C.麻点、针孔
D.凹陷 -
单项选择题
镀层脱落原因为（）。
A.镀层与镀层间结合力差
B.镀层与镀层间结合力比较强
C.镀层与镀层间结合力完全符合
