相关考题
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多项选择题
造成元件升高缺陷问题的可能原因有哪些（）
A.波峰高度过高
B.托盘设计问题
C.零件成形问题
D.板设计问题 -
多项选择题
元件升高缺陷问题解决方法有哪些（）
A.降低控制波峰的泵的转速
B.检查托盘
C.检查零件
D.少锡 -
多项选择题
下列对于PCB说法正确的是（）
A.PCB是指没有焊接元件的电路板
B.PCB分单面线路板双面线路板多层板
C.PCB在放置期间不用密封
D.PCB的包装箱里有防静电包装材料
