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多项选择题
以下封装形式中，不属于SMT器件封装的有（）
A.BGA
B.DIP
C.PLCC
D.SIP -
单项选择题
以下不属于SMT工艺材料的是（）
A.焊锡膏
B.贴片胶
C.阻焊剂
D.清洗剂 -
单项选择题
焊锡膏的存储温度为（）
A.10~20℃
B.5~10℃
C.-10~0℃
D.-10~-5℃
