相关考题
-
单项选择题
氧化硅基陶瓷型芯在焙烧后，在降温过程中160℃至270℃范围会发生反玻璃化，同时伴随着（）的体积（），由此导致了微裂纹的产生。
A.2.8%；膨胀
B.2.8%；收缩
C.1.3%；膨胀
D.1.3%；收缩 -
单项选择题
氧化硅基陶瓷型芯中的石英玻璃焙烧后，降温过程中在160℃至270℃中会发生反玻璃化，由高温析出的（），转变成低温相（）。
A.α-方石英；鳞石英
B.α-方石英；β-方石英
C.鳞石英；β-方石英
D.β-方石英；α-方石英 -
单项选择题
低温强化处理旨在型芯（）时，不被损坏，强化后能够有效提高型芯的室温强度。
A.搬运、修整、压蜡
B.压蜡制壳脱芯
C.搬运浇注脱芯
D.浇注、切割、脱芯
