相关考题
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多项选择题
中温回复过程中缺陷发生的变化包括（）
A.点缺陷运动
B.位错滑移
C.部分异号位错发生抵消
D.部分位错发生攀移 -
多项选择题
低温回复过程中可能发生哪些缺陷变化？（）
A.空位迁移至晶界
B.位错或与间隙原子结合而消失
C.冷变形过程中形成的过饱和空位浓度下降
D.冷变形过程中形成的过饱和空位浓度上升 -
多项选择题
金属材料晶粒细化后，强硬度高，塑性，韧性也好的原因可能为（）
A.晶界是阻碍位错运动的，而各晶粒位向不同，互相约束，阻碍晶粒的变形。
B.金属的晶粒愈细，其晶界总面积愈大，每个晶粒周围不同取向的晶粒数便愈多，对塑性变形的抗力也愈大。
C.晶粒愈细，金属单位体积中的晶粒数便越多，变形时同样的变形量便可分散在更多的晶粒中发生，产生较均匀的变形，而不致造成局部的应力集中，引起裂纹的过早产生和发展。
D.空位扩散
