问答题
简答题
请叙述BGA芯片拆焊和焊接的主要过程
【参考答案】
１）在拆焊之前，应通过对芯片外围电路的测量判断是否为BGA芯片故障，若判断为芯片虚焊，可以尝试加焊解决。若确需拆焊的，才......
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