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单项选择题
手工焊接SMT元器件时，先在焊盘上镀上少量焊锡，然后通常采用两种方式进行焊接，其方法为（）。
A.探针推移法、镊子加持法
B.镊子夹持推移法、不干胶粘接法
C.镊子夹持推移法、探针压紧法
D.不干胶粘接法、快干胶粘接法 -
单项选择题
共晶铅锡焊料在电子产品输出中获得了广泛应用，铅锡的比例大约是（）。
A.铅50％、锡50％
B.铅55％、锡45％
C.铅60％、锡40％
D.铅65％、锡35％ -
单项选择题
制作印制电路板的覆铜板主要由（）三个部分组成。
A.基板、环氧树脂层压板、铜箔
B.基板、酚醛树脂层压板、铜箔
C.基板、黏合剂、铜箔
D.基板、玻璃布层压板、铜箔
