多项选择题
塑封的目的（）。
A.保护芯片及焊线免受外界的机械损伤和环境的污染
B.有效地将工作时内部产生的热量传输到外界
C.构成外形，方便运输，焊接以及做打印标识。
D.保护引线框架免受外界的机械损伤
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多项选择题
造成塑封数量不符的因素（）。
A.上工序过程丢失，造成来料数量不符。
B.加工过程出现报废，操作员未反馈领班修改流程卡，造成数量不符。
C.加工过程混入其它产品中，造成数量不符。
D.操作员打叉时未按上工序打叉标识打叉，导致数量不符。 -
多项选择题
塑封体缺损（QFP、ELQFP、LQFP、TQFP）的检验标准是（）。
A.正面边缘位置缺角：大于0.25mm×0.25mm不良
B.背面边缘位置缺角：大于0.5mm×0.5mm×0.15mm为不良
C.正面缺损：深度大于0.1mm按沾污标准，小于0.1mm按气孔标准
D.大于2.5mm×2.25mm为不良 -
多项选择题
塑封体气孔（QFP、ELQFP、LQFP、TQFP）的检验标准是（）。
A.正面芯片区域气孔拒收
B.直径＞0.2mm或深＞0.1mm或累记尺寸＞0.5mm为不良
C.背面气孔：直径＞0.4mm或深＞0.1mm或累记尺寸＞0.52mm为不良
D.大于2.25mm×2.25mm为不良
